向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4使用3nm工艺：台积电代工

发布时间：2023-08-02 08:48:05 所属栏目：数码来源：

导读：根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。此前有消息称苹果A17芯片上市初期或许是使用N3B制程工艺，不出意外的话后期很大概率会切换到N3E工艺。

随着苹果 A17 芯片的发布，预计高通也会转向使

根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。此前有消息称苹果A17芯片上市初期或许是使用N3B制程工艺，不出意外的话后期很大概率会切换到N3E工艺。

随着苹果 A17 芯片的发布，预计高通也会转向使用台积电的3nm 工艺。博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen4将会基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通史上第一款3nm芯片，而且骁龙8 Gen4使用的是台积电N3E工艺。

据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。

于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍。

除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8 Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，此次发布的高通骁龙5G SOC将带来历史性的变革。

（编辑：汽车网）

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