AI服务器出货动能强大引领HBM需求增长

发布时间：2023-04-20 09:56:54 所属栏目：外闻来源：

导读：据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器出货动能强劲带动HBM（高带宽存储器）需求提升，在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率有望藉此提升至

据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器出货动能强劲带动HBM（高带宽存储器）需求提升，在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率有望藉此提升至53%，而竞争对手三星、行业龙头美光则预计陆续在今年底至明年初实现量产。

HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，被安装在GPU、网络交换设备、AI加速器及高效能服务器上。2021年以来HBM在数据中心应用快速增长。今年2月以来，HBM3规格DRAM价格上涨，ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨5倍。从CPU、GPU厂商的产品来看，可以发现HBM已然成为高性能CPU/GPU的标配，且搭载HBM容量持续上升。

雅克科技（002409）作为中国大陆唯一打入SK海力士、三星、长鑫、长存等国内外领先存储芯片厂商的前驱体供应商，有望受益HBM增长。

华海诚科（688535）积极布局先进封装领域，公司颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于HBM等先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，上述规划应用于高端市场的先进封装的产品将来有望逐步实现自主研发的产业化并打破外资集成电路厂商的核心技术垄断地位。

（编辑：汽车网）

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