联发科持续3年智能手机芯片组出货量份额第一，势头强劲

发布时间：2023-09-13 10:57:48 所属栏目：产品来源：

导读：近日，据市调机构Counterpoint Research公布的2023年第二季度全球智能手机AP应用处理器市场份额报告显示，联发科已经连续12个季度稳坐第一的位置，赢得了用户和厂商的一致认可。

Counterpoint Research数据显示，

近日，据市调机构Counterpoint Research公布的2023年第二季度全球智能手机AP应用处理器市场份额报告显示，联发科已经连续12个季度稳坐第一的位置，赢得了用户和厂商的一致认可。

Counterpoint Research数据显示，第二季度联发科市场份额达到了30％，是2020年第三季度以来，连续3年（12个季度）手机芯片市场占有率第一名，可谓无人能出其右。

联发科在手机芯片组市场的领先，与其天玑5G芯片的发展密不可分，尤其是2021年自天玑9000系列芯片发布并全面应用到终端手机上以来，就进一步巩固其市场地位，从天玑9000到天玑9200系列，可折叠手机一直都是高端市场的OPPO、vivo、主打性价比的小米、性价比的荣耀等品牌在最新的旗舰机型上的推陈出新的首选。

乘胜追击，传闻联发科下一代旗舰芯片天玑9300将于今年底发布推出。规格上，从曝光消息来看，天玑9300十分给力，将在安卓阵营中突破性地采用全大核CPU设计，包括四个Cortex-X4超大核、四个Cortex-A720大核，同时还有Arm第五代旗舰级GPU Immortalis-G720，合作伙伴对台的晶圆进行了微调以适应台的大核心处理器和最新的图形芯片。该技术使得这些芯片的能量消耗减少了50%并且提高了25%以上的能力表现。

此前的天玑9000和天玑9200系列都带来了良好的市场反馈，而下一代旗舰芯片天玑9300也或将成为明年旗舰手机的首选之一，这也将是今年的联发科处理器持续巩固中端市场份额并实现高质量增长的有力保证。

（编辑：汽车网）

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