联发科天玑 7200-Ultra 移动芯片发布：台积电第二代 4nm 制造工艺

发布时间：2023-09-11 11:01:30 所属栏目：产品来源：

导读： 9 月 11 日消息，联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。

此外，该芯片集成 Arm Ma

9 月 11 日消息，联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。

此外，该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650，同时会搭载专为两亿像素传感器定制的集成化14 位 HDR-ISP 人工智能影像处理器 Imagiq 自主研发的765。

今年联发科表示，第一款搭载最新天玑处理器7200-Ultra 移动芯片的移动终端即将于近期与大家见面。

（编辑：汽车网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!