郭明錤称高通受华为麒麟冲击：明年国内SoC出货下降6000万枚

发布时间：2023-09-07 10:43:49 所属栏目：产品来源：

导读： 9 月 7 日消息，天风证券分析师郭明錤今天再次分享了对华为自研麒麟（Kirin）处理器的分析报告，认为高通公司受到的冲击最大。

郭明錤老师的文章标题为《华为采用麒麟9000s 和后续芯片，高通成为主要输家》，在此

9 月 7 日消息，天风证券分析师郭明錤今天再次分享了对华为自研麒麟（Kirin）处理器的分析报告，认为高通公司受到的冲击最大。

郭明錤老师的文章标题为《华为采用麒麟9000s 和后续芯片，高通成为主要输家》，在此附上其观点如下：

华为在 2022 年和 2023 年分别向高通采购 2,300–2,500 万和 4,000–4,200 万颗手机 SoC。

然而，华为预计自 2024 年开始，新机种全面采用自家设计的新麒麟处理器，因此高通自 2024 年开始不仅完全失去华为订单，还可能面临越来越多的非华为自信的中国品牌客户因不能用华为手机导致的市占率进一步提升而出局的风险。

预计高通在 2024 年对中国手机品牌的 SoC 出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较 2023 年至少减少 5,000–6,000 万颗，而且预计逐年减少。

我最新的调查显示，高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在23 年第 4 季度开始价格战，从而带来不利利润。

高通另外两个潜在的风险，分别是 Exynos 2400 在三星手机的比重预期，以及现如今苹果官方预期将自大约2025 年开始采用自家研发的数据机芯片。我将在未来更加深入地讨论更多具体的细节。

在文章中透露的一个关键点是，苹果将于 2025 年推出自研 5G 基带的 iPhone，预估会率先装备在 iPhone SE 机型上。在前一次采访中，郭明錤声称 Apple 将推出第一款搭载自定义设计 5G 定制芯片模块的智能手机 - 第四代iPhone SE，但至今未透露具体上市时间。

（编辑：汽车网）

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