台积电、三星和英特尔同台角力，半导体行业展开“超精细”竞赛

发布时间：2023-06-09 14:01:12 所属栏目：产品来源：

导读：根据国外科技媒体 patentlyapple 报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。

台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发 2 纳米工艺，巩固其代工

根据国外科技媒体 patentlyapple 报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。

台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发 2 纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它细分领域竞争对手的差距。

台积电已派遣大约 1000 名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab 20”，为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。

台积电日前宣布旗下第六家先进封装和测试工厂正式开业，公司成为竞争对手台积电产品线中第一家实现前端制造到后端设备的流程 3DFabric 全产业链一体化和测试服务的综合工厂。

三星电子于 2022 年 6 月宣布使用全能栅极（GAA）工艺量产 3 纳米芯片，比台积电早了 6 个月。

三星电子 DS 部门总裁、三星电子 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 于 5 月初在大田 KAIST 的一次演讲中表示，从 2 纳米工艺开始，相对来说追赶台积电的技术优势。

英特尔计划在 2024 年下半年改进代工厂，制造 1.8 纳米范围的芯片。今年 3 月，该公司制定了一项计划，通过与 ARM 建立合作伙伴关系，使用 1.8 纳米工艺开发下一代移动片上系统（SoC）。

英特尔 6 月 1 日召开的活动中，宣布了全新的 PowerVia 技术，希望扩大其在代工行业的影响力。powervia是英特尔第二代可编程逻辑器件，采用了新的架构设计，具有更高的性能和更低的功耗。

（编辑：汽车网）

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