曝华为自研芯片下半年开始爆发，麒麟旗舰芯将返场，但不是今年

发布时间：2023-05-18 10:13:31 所属栏目：产品来源：

导读：OPPO已经官宣关闭自研芯片子公司ZEKU，消息称是负担不起巨额的投入资金，在重压之下，华为依然在苦苦坚持。近期华为就申请了“半导体封装”的专利，提供了一种备选的模具嵌入解决方案，可以提供高性能半导

OPPO已经官宣关闭自研芯片子公司ZEKU，消息称是负担不起巨额的投入资金，在重压之下，华为依然在苦苦坚持。近期华为就申请了“半导体封装”的专利，提供了一种备选的模具嵌入解决方案，可以提供高性能半导体封装的大面积高效可靠批量化制造，进而可以实现集成电路成本上的降低。

近期，数码博主“定焦数码”爆料称，华为下半年会有大动作，自研芯片或开始爆发，昇腾鲲鹏天罡巴龙下半年都会回来。相对于这些芯片,大家都更加关注使用在华为手机上的麒麟系列的芯片，该博主表示麒麟旗舰芯会晚点，不是今年。

华为的海思半导体，在未登上实体清单之前，一直稳居全球半导体前10。数据显示，2020年海思半导体的营收为82亿美元，但在去年第二季度，海思的市场份额已经接近零。

在手机业务方面，麒麟9000系列早已是“绝唱”，在Mate X2和P50 Pro之后就没有再推出过量产机型。

高通不仅只提供给华为4G版芯片，让华为手机无法支持5G网络，而且芯片还落后其他安卓手机厂商一代。比如华为P60系列还在使用高通去年的芯片骁龙8+，而非骁龙8Gen2。

华为高层此前表示，只有美方允许供货5G芯片，华为手机才能重新回到5G时代。市面上关于麒麟芯片的消息，都为不实消息。之前有网友爆料，华为的5G手机在测试中，但不清楚何时回归。不过，近日有媒体爆料，华为已经开始为下一代旗舰手机准备芯片了。

（编辑：汽车网）

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