联发科最强处理器：台积电3nm天玑芯片成功流片，估计明年量产

发布时间：2023-09-07 10:18:19 所属栏目：数码来源：

导读：联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 晶圆生产的天玑最强芯片开发进度非常顺利，日前已成功流片，预计将在明年正式量产。

据介绍，台积电公司的3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整

联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 晶圆生产的天玑最强芯片开发进度非常顺利，日前已成功流片，预计将在明年正式量产。

据介绍，台积电公司的3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm 制程，台积电3nm 制程技术的逻辑密度增加约60 %，在相同功耗下速度提升18 %，或者在相同速度下功耗降低32%。

此时的联发科进一步表示，其自主研发的首款采用台积电三星3nm 工艺制程的新一代天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。

汇总此前爆料的消息，目前业界各大芯片厂商都在攻关 3nm 制程，包括苹果iPhone有望率先拿下台积电 3nm 产能，我们可以期待在今年最新的 A17 芯片中见到。此外，对手高通的 3nm 自己的芯片究竟如何目前还没有准确消息，不过预计毫无疑问的会和联发科再次展开你死我活的竞争。

（编辑：汽车网）

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