新一代旗舰天玑9300全大核CPU性能狂飙，新一代旗舰天玑9300全大核CPU性能狂飙，功耗降50%太期待了！50%太期待了！

发布时间：2023-05-31 09:20:19 所属栏目：数码来源：

导读：一位大V爆料，联发科旗舰手机处理器天玑9300将在年底推出，采用了备受期待的“全大核”CPU架构设计，8个核心分为4个X4超大核和4个A720大核，性能超越A17，功耗降低50%以上。

其实，联发科一直有抢先用A

一位大V爆料，联发科旗舰手机处理器天玑9300将在年底推出，采用了备受期待的“全大核”CPU架构设计，8个核心分为4个X4超大核和4个A720大核，性能超越A17，功耗降低50%以上。

其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上架最新的X4和A720，同时,从整体构架设计出发,实现了空前的规模化改造。

有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接棒成为发展趋势,引领核心芯片设计。

从一个超大核带着其余大核、小核打天下，到全大核中的每一个核都很能打，且不论单挑还是团战都能硬刚，这有些八仙过海各显神通的意思了，不得不说，时代变了……倘若消息准确，在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中，全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代，新架构vs传统架构，年底将上演一场终极之战的好戏。

根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%，基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，从而可大幅度地提高现有移动芯片的长时间持续运行性能，毫无疑问会是新CPU集群的主力核心。

再来看看当前已知的天玑9300的能效表现，在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下，较上一代的功耗降低了50%以上，这里面有Arm新IP带来的能效增益，同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术，由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。

前一阵网上关于天玑9300大迭代的传闻，应该大概率指的就是这次CPU架构突破，现在下结论还为时尚早，或许接下来还会有新的惊喜。这两年，联发科天玑旗舰从冲击高端到渐渐站稳，其实很大一部分功劳在于芯片性能和能效的突破。今年年底旗舰第一梯队肯定是神仙打架的局面，各家都急了，必须得拿猛料来刺激市场，挤牙膏肯定是要出局的，希望年底能看到这几家大战300回合的好戏！

（编辑：汽车网）

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