最终目的地，上太空制造半导体

发布时间：2023-10-07 14:27:35 所属栏目：动态来源：

导读：a据space.com报道，英国一家初创公司正准备向太空发射一颗卫星，该卫星将在太空制造可用于地球上电子设备的新型半导体材料。

Space Forge最近与美国航空航天巨头诺斯罗普·格鲁曼（Northrop Grumman）公司签

据space.com报道，英国一家初创公司正准备向太空发射一颗卫星，该卫星将在太空制造可用于地球上电子设备的新型半导体材料。

Space Forge最近与美国航空航天巨头诺斯罗普·格鲁曼（Northrop Grumman）公司签署了一项合作协议，提供在太空制造的半导体衬底，诺斯罗普公司可以在其铸造厂进一步开发。

“我们Space Forge关注的应用实际上是在先进材料领域。”Western说：“这使我们能够开发新型半导体，新型复合材料，通过提高热容量和功率处理能力，可以在性能方面超越最先进的技术约100倍。

对于此次Space Forge与诺斯罗普·格鲁曼合作的项目，据了解，即将发射的ForgeStar-1卫星将包含一个小型自动化化学实验室，一旦卫星进入轨道，该团队将能够远程混合各种化合物并开发新的半导体合金。但是，ForgeStar-1并不能主动将这些材料送回地球，而是将这些实验的结果以数字方式发送给科学家，因为这颗卫星的大部分设计并不包括可以主动远距离返回地球的能力。

但Western表示，该公司后续的任务将是推出可在穿越大气层的返回中幸存下来的卫星，并将其产品带回地球。该公司不会只专注于半导体制造领域的探索，而是将利用他们的卫星来探索其他工业过程。Western举例说，世界上第一颗可返回的太阳能卫星风云三号可能在大约两三年后星际飞船发射。

Space Forge在一份电子邮件声明中表示：“这一增长预计需要对高端先进晶圆制造材料、设备和服务进行投资。”。“太空制造提供了独特的优势，如微重力和真空条件，可以创造出与地球上制造的半导体相比性能优越、缺陷减少的半导体。”

资料显示，Space Forge成立于2018年，拥有全球唯一的专用可重复发射超级材料制造卫星ForgeStar系列，具有软着落和高精度着陆能力。与竞争对手使用的传统烧蚀胶囊相比，这项专利技术对有效载荷返回的保护能力更强。ForgeStar是一种小型飞行器，可在轨道上部署长达六个月，最初将专注于半导体、合金和生物材料的生产。为美国客户提供的 ForgeStar卫星和有效载荷都将在美国的新工厂生产。

需要指出的是，Space Forge与美国航空航天巨头诺斯罗普·格鲁曼的这个合作项目，并不是第一个计划太空制造半导体材料的项目。此前，由美国“芯片法案”和美国宇航局NASA的 In Space Production Applications资助的一个研究项目也在研究在太空制造半导体。

据介绍，该项目的首席研究员是NASA高级材料工程师CurtisHill，他领导团队创造性地利用太阳能电池太空大气层失重环境下大大简化了有机化合物半导体制造过程中的蚀刻步骤。

该项目研究人员表示，在地球环境下，由于要补偿来自重力的压力，半导体芯片薄膜材料层通常比较厚，因此需要进行蚀刻；而在太空失重环境下，可以在太空中使用更薄的薄膜层，从而在传感器制造过程中可以形成相对足够深的沟槽，从而可以绕过第二部分的蚀刻步骤。

（编辑：汽车网）

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