硅光已步入光模块主流，需重点关注下一代光子集成电路

发布时间：2023-05-12 09:30:38 所属栏目：动态来源：

导读：在今日由CIOE中国光博会与C114通信网联合推出的大型研讨会系列活动——“2023中国光通信高质量发展论坛”之“光芯片与高端器件技术研讨会”上，LightCounting创始人Vladimir Kozlov对

在今日由CIOE中国光博会与C114通信网联合推出的大型研讨会系列活动——“2023中国光通信高质量发展论坛”之“光芯片与高端器件技术研讨会”上，LightCounting创始人Vladimir Kozlov对下一代光子集成电路的新趋势进行深入探讨与分析。

Vladimir Kozlov据介绍，过去两年，也就是2021年-2022年，200G和400G以太网光模块市场的增长速度高于预期。同时，在供应商之间的激烈竞争和光电集成新技术的影响下，相关商品价格的下滑速度也超过了业内预期。

在过去十年里，硅光技术无疑是影响该行业的一个因素。硅光部署从2018年开始加速，主要是因为英特尔开始进入以太网光模块市场，并对其产品进行了非常积极的定价，取得了巨大的成功。“英特尔目前在以太网光模块市场占有相当大的份额，并推动硅光市场份额的大幅上升。”

另外，Acacia也取得了一定的成功，作为思科的子公司，现在有更多的资源继续将他们的产品推向更广泛的市场。与此同时，目前已经有很多光模块供应商开始推出硅光模块。去年LightCounting预计硅光的市场规模将持续增长，到2027年硅光的市场规模将超过50%。

可以看到，在过去的十年里，硅光电公司重新激活了光子集成电路（PIC）的发展，并为广阔的光通信产品的市场开发带来了许多引人注目的新产品。Vladimir Kozlov指出，“我们可以说，硅光已经进入了该行业的主流。”

硅光有许多优点，在十年前就已为人所知，包括PIC代工业务模式、光电集成以及晶圆规模组装及制造等。但还有很多的工作要做，目前大多数光模块供应商仍然依赖传统的组装技术，博通提倡将激光器、光电设备、信号处理器等都集成在一块板上，也就是全集成设计。博通表示，这种设计方式不仅降低了成本，而且可以大幅提升产品的性能，同时减少了对现有产品的依赖。

（编辑：汽车网）

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