英伟达5000系GPU或使用多芯片封装设计性能有着极大的提高

发布时间：2023-09-20 12:38:45 所属栏目：产品来源：

导读：据报道，显卡制造商英伟达或将跟随AMD以及英特尔的步伐，这些显卡可能会采用多芯片封装（MCM）的设计，这样做有可能助力 NVIDIA 加强其在性能领域的霸主地位。

近日发文称：“在GA100和GH100的剧情之后，GB1

据报道，显卡制造商英伟达或将跟随AMD以及英特尔的步伐，这些显卡可能会采用多芯片封装（MCM）的设计，这样做有可能助力 NVIDIA 加强其在性能领域的霸主地位。

近日发文称：“在GA100和GH100的剧情之后，GB100似乎终于要使用MCM了。”，英伟达5000系列显卡可能会采用MCM技术，将多个小型的GPU芯片封装在一个封装中，从而提高性能和效率。这些小型的GPU芯片可能会基于英伟达的下一代架构Blackwell，而不是目前的Hopper架构。

MCM是提出了一种将集成电路的多个集成电路芯片封装在处理器的一个封装中的技术，这样可以提高芯片的集成度和带宽，降低功耗和处理器的成本。目前，AMD已经在CPU和GPU产品中使用了MCM技术，例如Ryzen和Epyc处理器以及Radeon RX 6000系列显卡。

英伟达目前还没有在其GPU产品中使用MCM技术，而是采用了单芯片封装（SCM）的设计，即将一个大型的GPU芯片封装在一个封装中。这种设计虽然可以提供高性能，但也面临着制造难度、散热问题和成本压力等挑战。但如果可以生产两个或多个更小的小芯片，使用称为“互连”的特殊连接将它们连接在一起，以便它们作为一个单元运行，则可以有效地构建比制造过程更大的芯片，并显着提高性能。通过其独有的GPU的MCM加强版设计，这次英伟达可能能够在其整个高性能的5000系处理器的显卡产品组合中不失时机地提供更强的性能释放。

（编辑：汽车网）

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英伟达5000系GPU或使用多芯片封装设计 性能有着极大的提高

英伟达5000系GPU或使用多芯片封装设计性能有着极大的提高