vivo X100系列揭晓：首发联发科天玑9300芯片！

发布时间：2023-06-03 09:42:32 所属栏目：产品来源：

导读：2023年6月2日，根据多家科技媒体的消息，高通提前4个月官宣了今年的技术峰会时间，定档在了10月24日-26日，那么作为最直接的竞争对手，联发科天玑9300何时登场呢？据消息显示十有八九会在骁龙8Gen3之前发布，毕竟华为

2023年6月2日，根据多家科技媒体的消息，高通提前4个月官宣了今年的技术峰会时间，定档在了10月24日-26日，那么作为最直接的竞争对手，联发科天玑9300何时登场呢？据消息显示十有八九会在骁龙8Gen3之前发布，毕竟华为旗舰早一天发布就能凭借早一天的实力打开自己的销量。至于联发科天玑9300处理器的首发机型，很可能就是vivo X100系列。进一步来说，vivo这两年发布的多款机型都采用了联发科旗下的处理器，也即二者的合作是比较紧密的。

一

具体来说，此前联发科官方确认，下一代天玑9300处理器的CPU架构将用上Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核。根据互联网上的公开资料显示，作为第四代 Cortex-X 内核，新的 Arm Cortex-X4是该高性能集群的关键组成部分，可突破旗舰智能手机的性能极限。Cortex-X4 是 Arm迄今为止打造的最快速的 CPU，与 Cortex-X3 相比，其性能提高15%。与此同时，基于相同工艺的全新高能效架构可降低功耗达40%。。Arm解释称，之所以能够实现功耗的大幅降低，主要是采用工艺处理技术以及降低 CPU核心运作电压来实现。

二

不过，需要注意的是，vivo X100系列超大杯的vivo X100 Pro+则会搭载高通的骁龙8 Gen 3处理器。据爆料，骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计。该架构包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。台积电表示，N4P的性能较原先的N5提升11% ，较N4提升6%。同时，N4P通过减少光栅层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期，比N4更胜一筹。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。

三

最后，vivo X100系列这款手机的定位应该是影像旗舰，后置主摄部分应该毫无悬念的会继续沿用传统的一英寸的技术方案，不会做4/3英寸这类更大底的大胆尝试。在机身正面，vivo X100系列应该会继续采用打孔屏的设计方案。在2023年的智能手机市场，挖孔屏依然是潮流趋势，这促使vivo X100系列需要契合这一趋势。

（编辑：汽车网）

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