宝德公布第一代芯片Powerstar

发布时间：2023-05-09 09:41:22 所属栏目：产品来源：

导读：在深圳发布的Powerstar芯片第一代产品。
公开资料显示，总部位于深圳的宝德已经在服务器及半导体领域深耕超过26年，拥有丰富的技术积累。此次发布的宝德Powerstar芯片基于x86架构，产品的多项关键性能指标在自动化行

在深圳发布的Powerstar芯片第一代产品。
公开资料显示，总部位于深圳的宝德已经在服务器及半导体领域深耕超过26年，拥有丰富的技术积累。此次发布的宝德Powerstar芯片基于x86架构，产品的多项关键性能指标在自动化行业范围内长期居于国内外领先水平。

宝德集团董事长李瑞杰介绍，将依托国内集成电路设计和集成优势，打造暴芯芯片研发制造基地，涵盖制造封装测试、晶圆测试及打磨、产业应用发展等产业链环节，形成集成电路集聚发展高地，Powerstar芯片第一代产品的年度销售目标为150万片。

他透露，暴芯芯片研发制造基地将设置产学研联合实验室和实训基地，与国内外著名科研机构、高校资深专家、教授及研发人员联合研究开发，构建集“产、学、研”于一体的协同联动产业生态系统，致力于支持自主可控芯片、实现自主可控信息系统建设领域的重要前沿问题的研究和高瞻远瞩的战略布局。

宝德还公布了基于第一代Powerstar芯片的台式机、工作站、工控机等多种形态的整机产品，它们都是由宝德在广东、四川、湖南、河北、江苏等地设立的智能生产基地研制生产。

（编辑：汽车网）

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