消息称vivo X100系列下月推出，自主研发天玑9300和自研影像芯片V3

发布时间：2023-10-24 13:07:07 所属栏目：数码来源：

导读：10 月 24 日消息，据证券时报报道，联发科即将发布旗下最强最新天玑旗舰芯片天玑 9300，该芯片采用突破性全大核 CPU 设计，并在 GPU 和 APU 能力上都有亮眼成绩。产业链人士透露，目前联发科天玑 9300 已率先完成和

10 月 24 日消息，据证券时报报道，联发科即将发布旗下最强最新天玑旗舰芯片天玑 9300，该芯片采用突破性全大核 CPU 设计，并在 GPU 和 APU 能力上都有亮眼成绩。产业链人士透露，目前联发科天玑 9300 已率先完成和 vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的适配调通，将于下月发布的 vivo X100 系列将首发搭载。

博主 @数码闲聊站也确认了这一消息，并称新机的 CPU / GPU / APU / ISP 跑分将极为出色。该博主此前还称 vivo X100 Pro 影像方面“或为迭代大杯机型最顶”，配有超级大底主摄、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望镜、超长焦微距等等，并强调该机“有玻璃”。

型号为 V2309A 的 vivo 手机近日现身 3C 认证中心，支持最高 20V 6A 的 120W 快充，基于这些网上以及此前已经流出的爆料以及其他众多消息，该机极有可能首发搭载的应该就是目前来看似乎属于 X100 系列。

根据目前已知信息，vivo X100 系列首批仅 X100 和 X100 Pro 两款机型，首发联发科天玑 9300 移动处理平台；X100 Pro + 将要在春假期之后推出市场，其运行的是高通骁龙8G3处理器。

（编辑：汽车网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!