联发科最强处理器：台积电 3nm 天玑芯片顺利流片，预计明年量产

发布时间：2023-09-07 10:15:12 所属栏目：数码来源：

导读： 9 月 7 日消息，联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，我们已将样品流出并成功地验证了其性能，计划在明年开始批量生产。

据介绍，台积电公司的 3nm

9 月 7 日消息，联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，我们已将样品流出并成功地验证了其性能，计划在明年开始批量生产。

据介绍，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

现在的联发科表示，其全球首款采用台积电自主设计的3nm 工艺制程的天玑旗舰芯片将于明年的2024 年下半年第一季度上市。

目前业界各大芯片厂商都在攻关 3nm 制程，包括苹果 iPhone 有望率先拿下台积电 3nm 产能，我们可以期待在今年最新的 A17 芯片中见到。此外，高通的下一代3nm 移动芯片发布目前还没有公布准确消息，只能说预计会和联发科再次展开针锋相对的竞争。

（编辑：汽车网）

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