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曝苹果A17存在双版本:将使用台积电两种3nm工艺

发布时间:2023-06-21 09:46:08 所属栏目:数码 来源:
导读:据媒体报道,台积电每片晶圆的销售价格从10nm工序节点开始呈指数化增长,其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。

因此,今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺,首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片,这颗芯片由
据媒体报道,台积电每片晶圆的销售价格从10nm工序节点开始呈指数化增长,其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。

因此,今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺,首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片,这颗芯片由iPhone 15 Pro首发。

N3B工艺具有45nm的CGP,与N5相比缩小了0.88倍,这领先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和台积电N5的51nm CGP。

N3B的短板在于成本高、良率低,因此台积电还开发了N3E节点,后者良率高,成本相对要低一些,但是 N3E的逻辑密度和 N3B没有相差太大,这就意味着它的性能和 N3B稍有不同。

最重要的是,苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺,早期的 A17是基于台积电的N3B工艺制作,后期会转而选择更优良和更低成本的N3E工艺。

 

(编辑:汽车网)

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