Redmi K70 Pro揭晓：骁龙8 Gen3加持干掉塑料支架

发布时间：2023-06-16 10:58:41 所属栏目：数码来源：

导读：据悉,搭载台积电N4P工艺制程的高通骁龙8 Gen3芯片将于 10月 24日正式发布，CPU部分是1+5+2架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核。

根据Arm公布的信息，Cortex-X4核心采用Arm v9.2架构，并且只支持64位指令集，不

据悉,搭载台积电N4P工艺制程的高通骁龙8 Gen3芯片将于 10月 24日正式发布，CPU部分是1+5+2架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核。

根据Arm公布的信息，Cortex-X4核心采用Arm v9.2架构，并且只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比较大的改善，Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。

除了搭载高通骁龙 8 Gen3之外, Redmi K70 Pro还干掉了塑料的支架,使用起来毫无便利。众所周知，不少中端机型会在屏幕上采用塑料支架，这带来屏幕边框较宽的问题。

Redmi K70 Pro取消了屏幕塑料托架,在实现更强的侧面一体性、更好的握持手感的同时,还进一步实现了窄边框和窄下巴,呈现了更强的正面感知体验。此前发布的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架，其屏幕观感远远好于竞品机型。

按照惯例,小米 14发布后,小米 K70系列产品将会推出,预计将在 12月份左右推出。

（编辑：汽车网）

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Redmi K70 Pro揭晓：骁龙8 Gen3加持 干掉塑料支架

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