骁龙8 Gen310月量产:小米 14或许有望首发

发布时间：2023-06-03 10:17:07 所属栏目：数码来源：

导读：高通将于10月24-26日举行骁龙技术峰会，据称将发布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3。该处理器采用台积电的N4P工艺，并采用全新的1+5+2架构设计。其中包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。

高通将于10月24-26日举行骁龙技术峰会，据称将发布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3。该处理器采用台积电的N4P工艺，并采用全新的1+5+2架构设计。其中包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。

台积电表示，N4P的性能较原先的N5提升11% ，较N4提升6%。新处理器首次采用5颗Cortex A720大核设计，整体的性能表现将会有进一步的提升。

预计首批搭载该芯片的旗舰设备包括小米14、vivo X100、iQOO 12、Redmi K70、一加12和真我GT5等手机。高通的提前发布可能很大一部分是为了应对来自竞争对手的无人驾驶挑战，或许未来移动设备无人驾驶汽车市场或将迎来新一轮的自动驾驶汽车的竞争。

（编辑：汽车网）

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