据悉，台积电硅光子技术2025年有望放量产出 携手英伟达等
发布时间：2023-09-11 13:45:51 所属栏目：动态 来源：
导读：9月11日，有消息称台积电将与博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品。据CNMO了解，这一制程技术将从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年迈入放量产出阶段。业界人士透露
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9月11日，有消息称台积电将与博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品。据CNMO了解，这一制程技术将从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年迈入放量产出阶段。业界人士透露，台积电已投入逾200人组成先遣研发部队。对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。 硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，是一种基于硅材料的光子器件技术，具有传输速度快、带宽大、能耗低等优点。与传统的铜线技术相比，硅光子技术在数据中心、5G通信等领域具有广泛的应用前景。可编程控制器封装光学元件则是将集成电路的光学器件与小型电子器件高效率地紧密集成的技术，可以提高集成电路系统的集成度和可编程控制器的性能。 台积电作为全球最大的半导体代工企业，一直致力于技术创新和产品研发。此次与博通、英伟达等大客户的合作，将有助于提升台积电在全球半导体产业的竞争力，同时也将为相关产业链带来更多的合作机会。 （编辑：汽车网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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